開催概要

会期: 2013年1月16日[水]〜18日[金]

会場: 東京ビッグサイト

主催: リード エグジビション ジャパン 株式会社

開催展名: 第30回 エレクトロテスト ジャパン 〜エレクトロニクス検査・試験・測定・分析技術展〜

併催企画: 専門技術セミナー 

特設ゾーン:

  • 画像処理ゾーン

併催展:

同時開催展:

  • 来場対象者

    本展には、下記エレクトロニクス関連メーカーから
    [生産技術][製造技術][研究・開発][品質管理・検査][設計][購買][生産管理]
    などの専門家が多数来場します。

    • 電気・電子機器メーカー
    • 半導体・アセンブリメーカー
    • 自動車・電装品メーカー
    • 医療機器メーカー
    • 産業機器・FA機器メーカー
    • 映像機器メーカー
    • EMS企業/サブコントラクター
    • モバイル機器(スマートフォンなど)メーカー
    • コンピュータ(および周辺機器メーカー)
    • 航空機器・船舶用機器メーカー
    • アミューズメント機器メーカー
    • 光学機器メーカー  など
    • 出展対象製品

      <外観検査装置>

      • 実装基板外観検査装置
      • 赤外線検査装置
      • ボール外観検査装置
      • バンプ外観検査装置
      • 半導体チップ外観検査装置
      • 電子部品外観検査装置  など
      • はんだ外観検査装置
      • X線検査装置
      • TAB外観検査装置
      • リードフレーム外観検査装置
      • 基板外観検査装置

       

      <リワーク/リペア装置>

      • BGA/CSPリワークシステム
      • リワーク用各種治具、ツール  など
      • BGA/CSPリワーク装置

       

      <テスタ>

      • インサーキットテスタ
      • バウンダリスキャンテスタ
      • IC/LSIテスタ
      • ファンクションテスタ
      • ICテストソケット
      • ベアボードテスタ  など

       

      <検査関連部品>

      • 治具、プローブ、ステージ  など

       

      <測定・試験・分析機器>

      • 2・3次元測定機器
      • 恒温・恒湿試験装置
      • 各種環境試験装置
      • 耐久試験装置/振動計
      • 材料分析装置
      • 各種測定・試験・分析機器
      • 膜厚測定機器
      • バーンイン試験装置
      • 材料試験装置
      • 信頼性/評価試験装置
      • 各種分析ソフト
      • センサ・計測関連部品  など

       

      <分析受託サービス>

      • 分析受託・サービス  など

       

      <その他各種検査・試験・測定装置・部品>

    • 画像処理ゾーン

      産業用カメラ、ソフト、システムなど画像処理に特化した機器・技術が一堂に出展!

      ■ 入力系

      • CCDカメラ
      • 画像処理用光源  など
      • レンズ

      ■ 処理系

      • 画像処理装置
      • 画像処理ソフト  など
      • 画像処理ボード

      ■ 出力系

      • モニタ・ディスプレイ
      • プリンタ  など

オートモーティブワールド

ライト

お問合せ

展示会 事務局
リード ジャパン(株)内
〒163-0570
東京都新宿区西新宿1-26-2
新宿野村ビル18階
TEL : 03-3349-8502
FAX : 03-3349-4900
E-mail : et@reedexpo.co.jp

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